2014 in review

The WordPress.com stats helper monkeys prepared a 2014 annual report for this blog.

Here’s an excerpt:

A San Francisco cable car holds 60 people. This blog was viewed about 1,800 times in 2014. If it were a cable car, it would take about 30 trips to carry that many people.

Click here to see the complete report.

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GUNPLA BUILDERS WORLD CUP 2014 世界冠軍 馬來西亞代表 Malaysia Boleh !!!

Malaysia did it again, GUNPLA BUILDERS WORLD CUP 2014 Champion is Malaysia’s Andy WONG, congratulate to him, and the other winner  from Japan !

早兩日,「GUNPLA BUILDERS WORLD CUP 2014」嘅世界大會就喺台場舉行,今年嘅冠軍唔係砌Gundam,而係用一隻MG「The O」改裝而成嘅「Invaders Found」作品!作者係40歲嘅馬來西亞代表Andy Wong,用咗6個月時間完成;亞軍就係日本代表、45歲嘅三木義久,作品係「天翔ける麒麟 ~バイアラン・カスタム試作2号機~」。至於少年組,日本嘅11歲「畑めい」妹妹今年只得亞軍,冠軍係韓國嘅Ji Hoon An,入嚟睇作品。

http://bandai-hobby.net/GBWC/JAPAN/kekka2014_world.html

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USB 3.1新登場,速度更快帶來全新應用!

USB 3.1新登場,速度更快帶來全新應用!

文.圖/陳建宏.USB-IF & ELECOM & Intel   2014/11/23 下午10:23:19

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▲原先USB 3.0線材,包括先前只能跑5Gbps的USB 3.0 Type-A、TYPE-B、Micro-B線材,現在可以直接支援USB 3.1,速度直接從原先的5Gbps,飆上10Gbps(圖片來源:PCDIY!歷史資料庫)

今年在中國深圳舉行的IDF 2014(Intel Developer Forum 2014)揭露了Intel大量的新技術,其中也包含USB IF協會(USB Implementers Forum)所推出的新一代的USB 3.1規格及相關應用,稍微有留意的讀者應該都知道USB 3.1頻寬加大為10Gbps,除了速度翻倍外,還帶了新增加了USB 3.1 Type -C連接器、更大的電力供應及影像傳輸應用,雖然對於消費者而言,實際產品還沒推出,應該都只能算是嘴砲階段,PCDIY!在2014年6月初的Computex Taipei 2014,已經看到主機板和晶片廠商展示相關的產品,加上最近已經有日本ELECOM率先全球供貨USB 3.1 Type-C線材,相信新的USB 3.1裝置很快就會來臨!

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▲USB 3.1 SuperSpeed+ 10Gbps LOGO,新提供的SuperSpeed+、SuperSpeed 10Gbps、SuperSpeed+ 10Gbps,則提供10Gbps傳輸速率(圖片來源:USB-IF)

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▲目前,USB 3.0用於外接硬碟,都是使用USB 3.0 Micro-B連接器,未來也可用於USB 3.1上面(圖片來源:PCDIY!歷史資料庫)

USB,外接介面王者

USB(Universal Serial Bus)萬用序列匯流排已經是現在各種電子裝置最常用的外接介面,想當初剛問市時,支援熱插拔的隨插即用特性,真的帶來很大的便利性。不同於PCIe、SATA、mSATA和M.2介面專為內接裝置連接,USB是專門針對外接裝置所設計,應用更加多元和廣泛。以外接介面而言,已經是過去式的IEEE 1394和eSATA,現在已經不重要。PCDIY!常被玩家問到,哪一個比較快的,最常拿來和新的USB 3.0比較的是由Intel所主導的Thunderbolt介面,Thunderbolt的頻寬比USB 3.0還高,而且支援菊鏈式(Daisy-chain)串連應用,Thunderbolt 1.0傳輸頻寬就有10Gbps,Thunderbolt 2.0傳輸速率更達到了20Gbps,不過相信應該有不少讀者根本沒有看過或用過Thunderbolt,目前比較常見的Thunderbolt裝置,除了Apple的電腦外,只有少數高階主機板、外接儲存和顯示器裝置有採用,相較於USB,能見度真的太低。Thunderbolt並沒有像USB那麼普及的原因,除了推出較晚,推廣的時間沒麼長外,最主要的原因可能還是在於Intel晶片組並未原生提供支援,應用廣度就先打個3折,再者,主機板使用Thunderbolt得外加Intel晶片,而且晶片本身也不便宜,使得成本比原生支援的USB貴上許多,想當然爾,Thunderbolt頻寬再大也沒有用,根本就不足以和USB一較高下,USB外接介面王者的地位相當穩固,而且新的USB 3.1介面速度又再翻倍,Thunderbolt速度上的優勢將會愈來愈小。

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▲USB 3.1 Type-C連接器(圖右),讓USB 3.1更具競爭力(圖片來源:ELECOM)

USB 3.1大躍進

PCDIY!對於USB 3.0、USB 3.1是非常期待的,一直密切注意中。2008年11月12日USB 3.0推出之後,SuperSpeed帶來了5Gbps高速傳輸效能,還附加提供5V/0.9A電源。隨著對於傳輸速率的要求,加上也希望能提昇供電,2013年1月6日USB IF協會(USB Implementers Forum)正式宣布要推出新的加強版USB 3.0,2013年4月10日並招集了硬體、連接器、線材業者進行討論,2013年7月31日宣布正式開始研發SuperSpeed 10Gbps,2013年12月3日USB 3.0 Promoter Group正式宣布USB 3.1誕生。到了2014年6月份Computex Taipei 2014,ASMedia第一家正式展示原生USB 3.1晶片,實現SuperSpeed+,也就是SuperSpeed 10Gbps速率,並且,最高允許到支援20V/5A,支援供電100W。

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▲USB 3.0 SuperSpeed LOGO,新的SUPERSPEED模式,提供5Gbps傳輸速率(圖片來源:USB-IF)
USB 3.1傳輸速率衝上10Gbps

USB 3.1、SuperSpeed 10Gbps、SuperSpeed+這三個詞指的是同一件東西,在新的USB 3.1 logo上,您也會看到有SuperSpeed+和10Gbps字樣。因應各種裝置的高速應用,USB的頻寬從1.0版本(1.5Mbps)、1.1版本(12Mbps)、2.0版本(480Mbps)到3.0版本(5Gbps),速度已經有很大的進步了,而面對將來的需求,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時值得注意的是,編碼率也再度提升,USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實的資料,剩餘的2bit是做為檢查碼,因此整個頻寬會有高達20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b130b編碼,在130bit的資料中,只需使用4bit做為檢查碼,傳輸損耗率大幅下降為3%(4/132),所以USB 3.1不單只是提升頻寬而已,連傳輸效率也增進不少。另外,相較於Thunderbolt,USB 3.1和Thunderbolt 1已同樣擁有10Gbps的速度,而Thunderbolt 2雖然提供20Gbps,但只是把原本的Thunderbolt 1中兩條獨立的10Gbps合併,變成單向傳輸20Gbps,而非雙向,而此看來,只要USB 3.1裝置正式問市後,頻寬速度和應用廣度上仍相當具有優勢。

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▲速度提升至10Gbps的USB 3.1將提供各種高速裝置的應用(圖片來源:Intel)
USB 3.1新增USB Type-C連接器

智慧型手機可以說是繼電視、電腦和網路之後,改變人類生活習慣最重要的東西了。隨著智慧型手機成為生活中不可或缺的一部分,USB在手機上的應用和便利性也更加受到關注,不過以現行USB 3.0的TYPE-A或Micro-B規格的連接器對於手機而言,其實有點太大了,連平板電腦也不適合,因此新的USB 3.1除了一樣有TYPE-A和Micro-B連接器向下相容外,還新增USB 3.1 Type-C連接器,線材兩端皆為相同的Type-C型式,連接器採用比USB 2.0 Micro-B還小的設計,尺寸為8.3mm x 2.5mm,可插拔達1萬次,同時也加強了EMI和RFI防護,標準線材即能提供3A的電流傳輸,同時連接器也特別改成正反兩用的格式,如此設計和Apple Lightning介面一樣,連接器不用分正反面都能直接插入,使用更加方便,整體的設計更加符合行動裝置的應用需求。

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▲USB 3.1 TYPE-C連接器是一個很大的突破,連接器不用分正反面都能直接插入,插反也沒關係,可以正常使用!(圖片來源:ELECOM)

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▲USB 3.1除了既有的TYPE-A和Micro-B連接器來提供相容性外,還新增USB 3.1Type-C連接器,線材兩端為同樣型式,連接器體積更小,而且不分正反面都可插入使用,設計更加符合智慧型手機和平板電腦等行動裝置(圖片來源:Intel)

USB 3.1增加USB Power Delivery電力供應

USB 3.1也帶來新的電力供應規範 – USB Power Delivery(USB PD),設計上相容現有的USB 2.0和USB 3.0線材和連接器,新的USB 3.1 Type-C連接器也適用。USB PD支援更高的電壓和電流,以滿足不同的應用裝置,同時也相容現有的USB Battery Charging 1.2充電規格。USB PD為埠對埠的架構,USB和電力溝通訊號分開,電力的供應是透過主機端和裝置端的VBus通訊協定來溝通,如果裝置支援,則可依組態(Profiles)的電壓和電流,提供更高的瓦數供應。USB PD依裝置不同分成5個組態(Profiles),皆需要使用新的可偵測線材,才能提供大於1.5A或5V的電力。組態1針對手機,為5V/2A(10W),基本的電力輸出,已比USB 3.0的5V/0.9A(4.5W)還多; 組態2為5V/2A或12V/1.5A(最大18W),可為平板和筆電充電;組態3為5V/2A或12V/3A(可提供較大的筆電最大36W的電力);組態4為最大為20V/3A(60W),但限制Micro-A/B連接器,組態5為最大為20V/5A(100W)的電力供應,但限TYPE-A/B連接器。PCDIY!認為USB 3.1供電的提升,以及支援充電的應用是非常重要的,這將會讓USB 3.1有望可以大一統手機、平板、電腦傳輸介面。

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▲USB 3.1規格裡面,USB PD依裝置不同分成5個組態(Profiles),最大可提供100瓦的電力(圖片來源:Intel)

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▲USB 3.1規格裡面,USB PD電力和USB訊號獨立傳送,USB PD為埠對埠的架構(圖片來源:Intel)

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▲USB 3.1規格裡面,USB PD主機端和裝置端以VBus通訊協定來溝通(圖片來源:Intel)

USB 3.1新增USB A/V影音傳輸

使用USB來傳輸畫面其實有很大的便利性,除了USB介面本身就相當廣泛外,還能省去一條電源線,直接以USB供電,例如ASUS MB168B+ 15.6吋可攜式顯示器,就是以一條USB 3.0來連接顯示,不過它最多只支援到Full HD等級。新的USB AV 3.1提供9.8Gbps頻寬,最高支援4096 x 2304 @ 30FPS的4K顯示畫面,4K顯示的規格已和HDMI 1.4一樣,同時USB AV也支援HDCP影像加密技術,搭配更大的電力供應,較大尺寸的顯示器可望也能藉由USB AV 3.1來顯示4K解析度。另外,現有的裝置和顯示器可透過USB AV轉接器,以USB線來傳送影音。USB AV若能加以普及,勢必能為生活帶來很多便利性,USB線也可能取代其它顯示介面,成為最實用的影音傳輸線材。

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▲USB AV 3.1具備9.8Gbps頻寬,最高支援4096 x 2304 @ 30FPS的4K顯示畫面(圖片來源:Intel)

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▲現有的裝置可透過USB AV轉接器,以USB線來傳送影音(圖片來源:Intel)

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▲USB AV也支援HDCP影像加密技術(圖片來源:Intel)

ASMedia第一家推出USB 3.1主機端、裝置端晶片

2014年6月初Computex Taipei 2014,PCDIY!調派了所有記者、技術編輯進行採訪,就已經發現,不少廠商展出USB 3.1相關的產品,msi和ASUS攤位中,各有展出USB 3.1的主機板,不過此為測試版本,主機板上沒有確切的型號,msi上宣稱是世界第一款USB 3.1主機板,另一邊廂,ASUS在玻璃櫥窗中靜態展示的大小兩張主機板則秀出大大USB 3.1 10Gb/s標誌。此外,USB 3.1晶片一樣需要主機板和應用裝置兩邊同時支援,USB IF協會(USB Implementers Forum)中的ASMedia,也就是我們台灣的祥碩,是第一家提供USB 3.1實測數據的廠商,USB 3.1模式下,它的讀取為792MB/s、寫入為805MB/s,效能具有一定的水準; USB 3.1晶片方面,ASMedia預計推出的主機端為ASM1142和ASM1141晶片,裝置端為ASM1352R、ASM1352、ASM1351晶片,就目前的情報來看,ASMedia的USB 3.1晶片目前還在測試、樣品階段,實際正式量產應該在今年底、明年初,只要等USB 3.1晶片就位,應該很快就能看到主機板率先採用才是。

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▲msi在2014年6月初Computex Taipei 2014,已經有展出USB 3.1的主機板,相信量產販售的產品應該很快就會出現(圖片來源:PCDIY!歷史資料庫)

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▲ASUS也在2014年6月初Computex Taipei 2014展出USB 3.1的主機板(圖片來源:PCDIY!歷史資料庫)

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▲ASMedia的USB 3.1效能有達讀取792MB/s、寫入805MB/s,效能具有一定的水準(圖片來源:PCDIY!歷史資料庫)

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▲ASMedia的USB 3.1晶片的主機端為ASM1142和ASM1141晶片,裝置端為ASM1352R、ASM1352、ASM1351晶片(圖片來源:PCDIY!歷史資料庫)

USB 3.1新登場,速度更快帶來全新應用!

USB 3.1是新一代手機平板電腦共通介面,除了速度可快,傳輸速率飆上10Gbps,附加供電更為強大,加上全新USB 3.1 Type-C連接器,無疑讓USB 3.1成為最強的外接介面,將大一統未來手機、平板、電腦傳輸介面,也將讓我們更方便來做數位資料的傳輸,以及提供影音應用,讓我們一起迎接USB 3.1的來臨吧,PCDIY!也將替玩家們密切注意未來的發展。